Китайские компании, занимающиеся разработкой ускорителей для искусственного интеллекта, испытывают серьёзные трудности с производством памяти HBM3 внутри страны. Из-за санкций и отсутствия необходимого оборудования планы по импортозамещению вновь откладываются.
- Китайские производители ИИ-ускорителей зависят от импорта памяти HBM, так как внутреннего производства HBM3 нет.
- Компания CXMT, крупнейший DRAM-производитель Китая, не может начать массовый выпуск HBM3 из-за санкций США.
- Выпуск HBM3 в Китае откладывается минимум до следующего года, что отставляет страну на 5 лет от мировых лидеров.
- Huawei вынуждена корректировать планы по использованию HBM3 и переходу на HBM4 из-за задержек с производством.
Причины задержек в производстве HBM3
Основная проблема заключается в том, что китайская компания CXMT, которая должна была начать производство HBM3 в первой половине 2024 года, столкнулась с нехваткой импортного оборудования и материалов. Под действием американских санкций компания не может получить доступ к новейшим технологиям, что ограничивает её возможности для массового производства.
В настоящее время CXMT проводит лишь экспериментальные работы по освоению технологии HBM3, используя 16-нм техпроцесс. Несмотря на то, что этот техпроцесс считается прогрессивным для Китая, он уступает зарубежным решениям и не позволяет быстро выйти на крупные объёмы выпуска.
Последствия для китайской индустрии полупроводников
В то время как американские компании, такие как Nvidia, уже используют память HBM3 с 2022 года, а поставки осуществляют южнокорейские и американские производители, Китай отстаёт в этом сегменте минимум на пять лет.
Планировавшая использовать HBM3 компания Huawei теперь вынуждена пересмотреть свои технические дорожные карты. Ранее ожидалось, что внедрение HBM3 начнётся в 2024 или 2025 году с последующим переходом на HBM4 к 2028 году. Однако текущие проблемы с производством могут серьёзно замедлить этот процесс.
| Параметр | Китай (CXMT) | Мировые лидеры (Nvidia, Micron) |
|---|---|---|
| Технология производства | 16 нм техпроцесс (эксперименты) | Передовые техпроцессы, массовое производство |
| Начало производства HBM3 | Отложено до 2025 и позже | 2022 год |
| Доступ к оборудованию | Ограничен санкциями | Свободный |
| Планы Huawei по памяти | Использование HBM3 и переход на HBM4 отложены | Не применимо |
Таким образом, в условиях текущих ограничений и санкций Китай сталкивается с серьёзными вызовами в области полупроводниковых технологий, что сказывается на развитии инфраструктуры ИИ и конкурентоспособности национальных компаний.