По данным SEMI, расходы на оборудование для производства 300-мм пластин вырастут на 18 % в 2026 году, достигнув 133 миллиардов долларов, а в 2027 году увеличатся на 14 %, составив 151 миллиард долларов. Такой рост обусловлен высоким спросом на полупроводники для искусственного интеллекта, используемого в центрах обработки данных и периферийных устройствах, а также стремлением стран к самообеспечению полупроводниками через развитие локальных экосистем и оптимизацию цепочек поставок.
В 2028 году ожидается дальнейший рост инвестиций на 3 %, что приведет к общему объему в 155 миллиардов долларов, а в 2029 году они вырастут еще на 11 %, достигнув 172 миллиардов долларов. В период с 2027 по 2029 год сегмент «Логика и микроэлектроника» станет лидером по инвестициям, составив 228 миллиардов долларов, в основном благодаря спросу на чипы с передовыми техпроцессами менее 2 нм.
Сегмент памяти займет второе место, с расходами в 175 миллиардов долларов в тот же период. Ожидается, что расходы на оборудование DRAM составят 111 миллиардов долларов, а на 3D NAND — 62 миллиарда долларов. Рост потребности в памяти вызван развитием ИИ, что увеличивает спрос на высокоскоростную память и флеш-память NAND.
Инвестиции в производство 300-мм пластин распределятся между ключевыми регионами, включая Китай, Тайвань и Корею, что связано с переходом на новые технологии и локализацией цепочек поставок. Япония, Европа, Ближний Восток и Юго-Восточная Азия также продемонстрируют рост инвестиций до 2029 года благодаря государственным инициативам и стратегиям устойчивого развития цепочек поставок.